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產(chǎn)品詳情
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通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡

描述:SEM3200是一款高性能、應用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量、可兼容低真空模式、在不同的視場范圍下均可得到高分辨率圖像。
大景深,成像富有立體感。豐富的擴展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索。

更新時間:2024-08-12
訪問次數(shù):658
廠商性質(zhì):代理商
詳情介紹

產(chǎn)品特點(*為選配件)

低電壓

碳材料樣品,低電壓下,穿透深度較小,可以獲取樣品表面真實形貌,細節(jié)更豐富。

低電壓-碳高電壓-碳

毛發(fā)樣品,在低電壓下,電子束輻照損傷減小,同時消除了荷電效應。

低電壓-毛發(fā)高電壓-毛發(fā)

低真空

過濾纖維管材料,導電性差,在高真空下荷電明顯,在低真空下,無需鍍膜即可實現(xiàn)對不導電樣品的直接觀察。

低真空高真空

大視場

生物樣品,采用大視場觀察,能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細節(jié),展現(xiàn)跨尺度分析。

低電壓-毛發(fā)高電壓-毛發(fā)

導航&防碰撞

光學導航

想看哪里點哪里,導航更輕松
標配倉內(nèi)攝像頭,可拍攝高清樣品臺照片,快速定位樣品。

光學導航
手勢快捷導航

可通過雙擊移動、鼠標中鍵拖動、框選放大,進行快捷導航
如框選放大:在低倍導航下,獲得樣品的大視野情況,可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域,提高工作效率。

手勢快捷導航手勢快捷導航
防碰撞技術(shù)

采取多維度的防碰撞方案:
1. 手動輸入樣品高度,精準控制樣品與物鏡下端距離,防止發(fā)生碰撞;
2. 基于圖像識別和動態(tài)捕捉技術(shù),運動過程中對倉內(nèi)的畫面進行實時監(jiān)測;
3. 硬件防碰撞,可在碰撞一瞬間停止電機,減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能)

防碰撞技術(shù)

特色功能

智能輔助消像散

直觀反映整個視野的像散程度,通過鼠標點擊清晰處,可快速調(diào)節(jié)像散至最佳。

智能輔助消像散操作圖智能輔助消像散結(jié)果圖
自動聚焦

一鍵聚焦,快速成像。

自動聚焦操作圖自動聚焦結(jié)果圖
自動消像散

一鍵消像散,提高工作效率。

自動消像散操作圖自動消像散結(jié)果圖
自動亮度對比度

一鍵自動亮度對比度,調(diào)出灰度合適圖像。

自動亮度對比操作圖自動亮度對比結(jié)果圖
多種信息同時成像

SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像??赏瑫r觀察到樣品的形貌信息和
成分信息。

多種信息同時成像BSE多種信息同時成像SE
多種信息同時成像BSE+SE
快速圖像旋轉(zhuǎn)

拖動一條線,圖像立刻“擺正角度"。

快速圖像旋轉(zhuǎn)操作圖快速圖像旋轉(zhuǎn)結(jié)果圖

豐富拓展性

掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察,更可以進行樣品表面的微區(qū)成分分析。
SEM3200接口豐富,除支持常規(guī)的二次電子探測器(ETD)、背散射電子探測器(BSED)、X射線能譜儀(EDS)外,也預留了諸多接口,如電子背散射衍射(EBSD)、陰極射線(CL)等探測器都可以在SEM3200上進行集成。

背散射電子探測器
二次電子成像和背散射電子成像對比

背散射電子成像模式下,荷電效應明顯減弱,并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。

鍍層樣品:

鍍層樣品SE鍍層樣品BSE

鎢鋼合金樣品:

鎢鋼合金樣品SE鎢鋼合金樣品BSE
四分割背散射電子探測器——多通道成像

探測器設(shè)計精巧,靈敏度高,采用4分割設(shè)計,無需傾斜樣品,可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。

四個單通道的陰影像

成分像

能譜

LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。

電子背散射衍射

鎢燈絲電鏡束流大,滿足高分辨EBSD的測試需求,能夠?qū)饘?、陶瓷、礦物等多晶材料進行晶體取向標定以及晶粒度大小等分析。
該圖為Ni金屬標樣的EBSD反極圖,能夠識別晶粒大小和取向,判斷晶界和孿晶,對材料組織結(jié)構(gòu)進行精確判斷。


應用案例

普通芯片-1

普通芯片-1

普通芯片-2

普通芯片-2

負極-碳

負極-碳

負極-碳包硅

負極-碳包硅

正極-鈷酸鋰

正極-鈷酸鋰

正極-錳酸鋰

正極-錳酸鋰

太陽能電池-1

太陽能電池-1

太陽能電池-2

太陽能電池-2

高分子泡沫

高分子泡沫

催化劑-MOF材料

催化劑-MOF材料

2A12鋁合金析出相

2A12鋁合金析出相

Mg-Zn合金化合物層

Mg-Zn合金化合物層

不銹鋼-黃銅焊接件

不銹鋼-黃銅焊接件

鈦合金基體組織

鈦合金基體組織

合金斷口脆性+韌性

合金斷口脆性+韌性

韌性斷口

韌性斷口

鋼鐵夾雜物BSE

鋼鐵夾雜物BSE

鋼鐵夾雜物SE

鋼鐵夾雜物SE

硅藻-1

硅藻-1

硅藻-2

硅藻-2

雞葡萄球菌-1

雞葡萄球菌-1

雞葡萄球菌-2

雞葡萄球菌-2

大米

大米

糯米淀粉顆粒-1

糯米淀粉顆粒-1

糯米淀粉顆粒-2

糯米淀粉顆粒-2

受潮鹽顆粒

受潮鹽顆粒

粉體-鈦酸鋇

粉體-鈦酸鋇

粉體-硫酸鎂

粉體-liusuan鎂

粉體-氧化鋁

粉體-氧化鋁

過濾功能材料

過濾功能材料

巖石

巖石

納米材料-二氧化硅微球

納米材料-二氧化硅微球

SiC陶瓷BSE

SiC陶瓷BSE

SiC陶瓷SE

SiC陶瓷SE

陶瓷復合材料

陶瓷復合材料

產(chǎn)品參數(shù)

型號SEM3200ASEM3200
電子光學系統(tǒng)電子槍類型預對中型發(fā)叉式鎢燈絲電子槍
分辨率高真空3 nm @ 30 kV(SE)
4 nm @ 30 kV(BSE)
8 nm @ 3 kV(SE)
*低真空3 nm @ 30 kV(SE)
放大倍率1-300,000x(底片倍率)
1-1000,000x(屏幕倍)
加速電壓0.2 kV~30 kV
成像系統(tǒng)探測器二次電子探測器(ETD)
*背散射電子探測器、*低真空二次電子探測器、*能譜儀EDS等
圖像保存格式TIFF、JPG、BMP、PNG
真空系統(tǒng)真空模式高真空優(yōu)于5×10-4 Pa
*低真空5~1000 Pa
控制方式全自動控制
樣品室攝像頭光學導航
樣品倉內(nèi)監(jiān)控
樣品臺配置三軸自動五軸自動
行程X: 120 mmX: 120 mm
Y: 115 mmY: 115 mm
Z: 50 mmZ: 50 mm
/R: 360°
/T: -10°~ +90°
軟件語言中文
操作系統(tǒng)Windows
導航光學導航、手勢快速導航
自動功能自動亮度對比度、自動聚焦、自動像散
特色功能智能輔助消像散、*大圖拼接(選配軟件)
安裝要求房間長 ≥ 3000 mm,寬 ≥ 4000 mm,高 ≥ 2300 mm
溫度20 ℃~25 ℃
濕度≤ 50 %
電氣參數(shù)電源AC 220 V(±10 %),50 Hz,2 kVA
掃描電子顯微鏡SEM3200





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